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HKC惠科

6月30日-7月2日,WFS 2021上海功能性薄膜技術展&DIC EXPO 2021中國(上海)國際顯示技術及應用創新展在上海隆重舉行。維信諾副總裁徐鳳英在DIC FORUM 中國(上海)國際顯示產業高峰論壇發表主題演講《持續創新,助力實現高水平科技自立自強》;在同期舉行的DIC EXPO上,維信諾首次展示柔性AMOLED 1mm U型環繞內折創新終端,并憑借屏下攝像解決方案InV see?? Pro獲得了DIC AWARD國際顯示器件創新金獎。


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維信諾此次展出的柔性AMOLED 1mm U型環繞內折創新終端具備業界最小的可量產內折半徑1mm,采用On-cell觸控顯示一體化工藝和創新模組蓋板設計方案,并已通過200,000次機械可靠性測試。這種產品形態以單屏體“環繞+內折”設計,使終端同時具備主副屏功能,兼顧內折折疊半徑小和外屏信息預覽雙重優勢,較傳統折疊方案整機功耗降低、屏體模組總厚度減薄,為終端創造更大的工業設計自由度。


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維信諾全球首款發布并持續引領量產的屏下攝像解決方案InV see?? Pro也獲得了專家評審團一致認可,榮獲DIC AWARD國際顯示器件創新金獎。


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此外,維信諾此次還展示了多款全球領先的AMOLED創新技術與商業化成果——全球最高刷新率165Hz AMOLED手機屏、低至0.3mm的HIAA極致開孔等,在突破技術邊界、推動創新技術商業化應用和拓展應用領域等多個維度,展示維信諾創新視界的最新進展。


創新引領未來,奮斗成就夢想。站在成立20周年的發展史節點,維信諾將持續創新,助力實現高水平科技自立自強,以科技創新引領中國OLED產業發展。


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